台积电可能对1.6nm工艺晶圆涨价5成

随着台积电准备在今年晚些时候开始采用其 N2（2nm 级）工艺技术制造芯片，关于 N2 晶圆定价以及后续节点定价的传言已经出现。我们已经知道，据报道，台积电计划对使用其 N30,000 技术加工的晶圆收取高达 2 美元的费用···

三星美国工厂进退两难

由于全球芯片供应过剩削弱了早期的乐观预期，三星计划在美国德克萨斯州投资超过370亿美元的半导体制造项目建设进度滞后。据韩国业界消息，截至4月22日，三星电子位于德州泰勒市的工厂建设进度已达99.6%，通常情况下应···

数字孪生技术助力晶圆厂，AI 工厂发展

从英伟达到众多公司，广泛采用数字孪生技术以推动复杂制造工厂的开发。台积电正在使用其晶圆厂的数字孪生，而雅各布斯公司，包括英国 PA 咨询公司，正利用其在交通和水利系统方面的数字孪生专业知识来优化人工智能数···

数字孪生为晶圆厂和AI 工厂提速

许多公司都在采用 Nvidia 的数字孪生技术来推动复杂制造工厂的发展。台积电正在使用其晶圆厂的数字孪生，而 Jacobs（包括英国的 PA Consulting）正在利用其在运输和水务系统中的数字孪生专业知识来优化 AI 数据中心。···

Tower首席执行官表示，已经放弃印度晶圆厂项目

据首席执行官 Russell Ellwanger 称，专业代工厂 Tower Semiconductor Ltd.（以色列 Migdal Haemek）“五六个月前”退出了在印度建造晶圆厂的计划。在讨论 Tower 稳定的 25 年第一季度财务业绩的分析师电话会议上，E···

台积电在美建第三座晶圆厂，扩大本地制造布局

据彭博报道，台积电已开始在亚利桑那州建造第三座晶圆厂，标志着其在美国扩张的第三阶段。这一进展正值美国前总统特朗普政府威胁进一步加征关税以推动本土制造业之际。4月29日，特朗普在美国密歇根州庆祝总统就职100···

英特尔版 X3D 技术将至：18A-PT 芯片工艺官宣，14A 节点即将推出

4 月 30 日消息，英特尔新任 CEO 陈立武今日在美国加州圣何塞举行的 Intel Foundry Direct Connect2025 活动中亮相，概述了公司在晶圆厂代工项目上的进展。陈立武宣布，公司现在正在与即将推出的 14A 工艺节点（1.4n···